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松下多层基板材料Halogen-free MEGTRON6即将实现产品化
松下电器产业株式会社汽车电子和机电系统公司实现适合于第5代移动通信系统“5G”等通信基础设备的、对应无卤素的超低传输损耗的多层基板材料 Halogen- ...查看更多
2019年IPC APEX EXPO-未来技术汇聚于此
从革命性进步到专家的真知灼见，2019年IPC APEX 展会为来自56个国家的5292名观众提供了包括教育、热点讨论、技术会议、专业开发课程和行业人脉等丰富多彩的项目，共同谋求行业的未来。440家展 ...查看更多
TTM谈挠性和刚挠结合PCB所面临的挑战
最近，世界上规模最大的裸板制造商之一，TTM Technologies公司的挠性产品和刚挠结合产品需求量迎来了一个小高峰。在本次采访中，TTM公司移动业务单元技术方案部副总裁Clay Zha和企业 ...查看更多
Martyn Gaudion谈信号完整性建模和叠层工具
信号完整性建模的准确性在不断提高，叠层工具也开始被大家广泛采用，如今的叠层工具还包括了材料供应商的数据表信息。最近在德国慕尼黑举行的electronica展会期间，Polar Instruments的 ...查看更多
北美新型SMT工厂在旧金山拉开帷幕：记Tempo公司开放日
Tempo Automation是一家提供快速PCB组装及相关服务的公司，位于美国加州旧金山。2018年10月23日为其在面向南部市场的新工厂举办了公司开放日。Tempo ...查看更多
Karl-Heinz Fritz解读Cicor公司的DenciTec技术
在最近的一次采访中，Cicor公司技术副总裁Karl-Heinz Fritz介绍了Cicor的业务概况、DenciTec技术、贸易关税的影响，以及3D打印和增材制造的应用，其中包括PCB设计师面临的潜 ...查看更多
